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ICT最主要用于电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的电性测试，基本上可以将其想像成一台高级的万用电表或是LCR meter，它无需将电子零件从电路板上拆下来就可以透过针点来检测电路板上所有零件的电性以及焊接有没有开/短路问题。
ICT的作业原理是使用针床（Bed of Nails）连接电路板上事先布置好的测试点（Test Point）来达到单独零件或是Nets测试的目的。就像拿三用电表两侧电阻时需要将探真放在电阻的两端一样，ICT也必须用针点放置在所有零件的接触脚所延伸出来测试点才能测量，有时候也可以把一串或是局部块的线路想像成一个零件，然后测量其等效电阻值、电容值及电压，这样可以降低测试点的数目，一般我们会叫这样的测量为Nets测试。
一般电路板组装的主要缺陷大多集中在焊接开路、短路、偏移、缺件、错件等方面，约占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以经由ICT的测试将不良品百分之百挑错出来。「偏移」不一定可以经由ICT电测侦测出来外，因为只要零件脚还是有被焊接到定位，电性测试无异状就无法被侦测出来，其实这样的缺陷算不算不良也有待进一步厘清的空间，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接触不稳定（intermittent）现象也不一定可以100%被ICT挑出，这个应该是最头痛的地方，因为ICT是藉由电性测试来侦测电路，如果测试的时候焊点刚好还是接触的就无法被侦测出来。
